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    半导体封装

      全自动点胶机在半导体封装上发挥着重要的作用,随着芯片数量的增加,对点胶提出了更高的要求,外形尺寸的不断缩小,芯片和组件之间微米级的间隙,更提高了点胶技术的复杂程度,需要高精高速的点胶机完成此类复杂的点胶工艺。

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