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半导体封装行业应用
COB封装防护
硅胶固定MEMS器件
导电银胶点胶工艺
电子元器件的小型化、微型化导致铅锡焊接满足不了导电连接的实际需求，而银胶可以实现很高的线分辨率，提高生产效率的同时，避免了重金属引起的环境污染。
芯片锡球保护（Underfill）
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