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    重点新闻

    睿斯合五一假期放假通知

    2022-05-10

    2022年睿斯合五一放假通知

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    半导体芯片封装的目的是什么?

    2022-03-02

    半导体芯片封装的目的简单的概况即分为:保护、支撑、连接、可靠性,四块内容。

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    2022年睿斯合年终庆典圆满落幕

    2022-01-24

    2021年已经结束,睿斯合在环境优美的树山举办了以“同心共济,筑梦前行”为主题的2022年年终庆典…

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    十年华诞 相聚金鸡湖|睿成达&睿斯合十周年庆典报道

    2021-11-22

    2021年7月2日,以“匠心十载求品质 承上启下谱新篇”为主题的睿成达&睿斯合十周年庆典,在美丽的…

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    2018慕尼黑上海电子生产设备展圆满结束

    2021-10-25

    2018年3月16日下午16时许,为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心顺利闭幕。慕…

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    高速喷射式点胶技术的应用

    2021-10-25

    在如今的微电子行业,技术创新带领着潮流的变化。特别是在消费电子类行业,产品体积越来越小,但…

    —— 了解详情

    桌面型点胶机的优缺点

    2021-10-25

    桌面型点胶机,它机身小巧轻便,操作简单,容易学好上手,很好的代替人工点胶,而且它性价比高,…

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