咨询热线:
18912799983
芯片的有效散热
Corner Bonding加固保护元器件
元器件/引脚包封加固元器件
高度集成的PCB上的元器件由于锡膏偏少,容易脱落,需用红胶对元器件加固。引脚包封的点胶工艺过程中,需用红胶加固元器件防止其在过炉的时候移位或歪斜。
使用底部填充(underfill)保护电…
生活中,电子产品更新换代速度变快,在生产过程中,为了保证其防水防尘的效果,在生产的很多环节都需要用到点胶工艺。
咨询热线:18912799983
公众号