视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

PCB和SMT组装

　　全自动点胶机在PCB和SMT组装上的应用，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板， SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。
　　生活中，电子产品更新换代速度变快，在生产过程中，为了保证其防水防尘的效果，在生产的很多环节都需要用到全自动点胶机，完成复杂的点胶工艺。

PCB和SMT组装行业应用

芯片的有效散热

芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散热效果。散热片和芯片之间存在的缝隙影响了散热效果。在缝隙中填充导热材料，使热量及时传递至散热片，才可以保证芯片的散热效果。
工艺要求：贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致。
Corner Bonding加固保护元器件

Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前加固保护芯片，提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，提高生产效率。
工艺要求：对点胶的高宽比有严格的要求，精确控制胶水的高度和宽度。
元器件/引脚包封加固元器件

高度集成的PCB上的元器件由于锡膏偏少，容易脱落，需用红胶对元器件加固。引脚包封的点胶工艺过程中，需用红胶加固元器件防止其在过炉的时候移位或歪斜。
红胶固定元器件

红胶工艺：在SMT生产中，在元件焊盘重使用全自动点胶机点红胶固定原件，再进行波峰焊接，现在红胶多用来对元器件进行固定。
底部填充（underfill）点胶工艺

生活中，电子产品更新换代速度变快，在生产过程中，经常会使用underfill点胶工艺增强产品的抗摔性。

PCB和SMT组装

PCB和SMT组装行业应用

芯片的有效散热

Corner Bonding加固保护元器件

元器件/引脚包封加固元器件

红胶固定元器件

底部填充（underfill）点胶工艺