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随着手机产品的更新迭代，手机都在向着大屏幕，窄边框方向发展，在其生产重需要用到自动点胶机，实现部分元器件的固定粘接作用，增加手机的抗摔性和防水性能，提高手机的质量。
手机点胶工艺行业应用
侧按键点胶
侧按键是日常手机使用频繁的按键之一，不仅需要通过点胶工艺对其加固防止其频繁使用导致脱落，同时还需要其具有防水性。
硅麦克风MEMS
MEMS主要涉及到点胶工艺有IC包封、点锡膏等点胶工艺，有效的点胶工艺可以提高MEMS的产品寿命及可靠性。
震动马达
震动马达的体积小，内部元器件布局紧凑。震动马达的制程中，利用胶水代替螺钉，粘接牢固且更可靠，同时保护其中的焊点和小零件。增加其防水性，延长使用时间。震动马达中需震动马达涉及到的点胶工艺有：小元器件包封，焊锡包封等
手机触摸屏点胶
现在手机全是全触摸屏形式的，这对手机制造过程中的点胶工艺要求极高，对胶宽、胶厚、胶重等都有较高的要求。
VCM点胶
手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。VCM的制程中需要用到大量的点胶工艺，如：抽头线&端子点焊锡膏，底座预接着，端子PIN接着，外壳四边（角）预接着等。
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