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    硅麦克风MEMS

    2021/10/28 13:50:31        207

      MEMS麦克风,简单点说就是一个电容器集成在微硅晶片上,耐回流焊高温,易集成,尺寸小及易于数字化的优点,因此被广泛应用于智能手机和笔记本上,MEMS主要涉及到点胶工艺有IC包封、点锡膏等。

      IC包封工艺,要求胶水完全覆盖芯片以及焊点,对芯片和焊点起到补强作用,防止芯片和焊点脱落,提高了产品寿命和可靠性。
      MEMS点锡工艺,要求在基板四周点一圈锡膏,要求胶路均匀,无断胶,该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起,金属盖可以提高抗RF抑制能力,提升产品音质。

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