硅麦克风MEMS_视觉定位点胶机_工业自点胶设备_半导体点胶机

首页 > 手机点胶工艺

硅麦克风MEMS

2021/10/28 13:50:31 2821

　　MEMS主要涉及到点胶工艺有IC包封、点锡膏等。MEMS麦克风，简单点说就是一个电容器集成在微硅晶片上，耐回流焊高温，易集成，尺寸小及易于数字化的优点，因此被广泛应用于智能手机和笔记本上。

　　IC包封工艺，要求胶水完全覆盖芯片以及焊点，对芯片和焊点起到补强作用，防止芯片和焊点脱落，提高了产品寿命和可靠性。

　　MEMS点锡工艺，要求在基板四周点一圈锡膏，要求胶路均匀，无断胶，该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起，金属盖可以提高抗RF抑制能力，提升产品音质。

　　睿斯合视觉定位点胶机RS-77，百万像素级别相机（可自选配置）能够精准定位点胶位置，实现精准点胶。

返回列表