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    Corner Bonding加固保护元器件

    2021/10/28 11:54:56        195

      Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺,在焊接前加固保护芯片,提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,提高生产效率。目前在业界通用的胶水固化工艺有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding

      工艺要求:对点胶的高宽比有严格的要求,精确控制胶水的高度和宽度。


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