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    元器件/引脚包封加固元器件

    2021/10/28 11:53:21        189

    高度集成的PCB上的元器件由于锡膏偏少,容易脱落,需用红胶对元器件加固。引脚包封的点胶工艺过程中,需用红胶加固元器件防止其在过炉的时候移位或歪斜。当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围,减少焊点本身发生开裂的风险。

    工艺要求:精准位置点胶,特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内。


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