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    半导体芯片封装的目的是什么?

    2022/3/2 15:38:37        864

      半导体芯片封装一般需要用到工业点胶设备,原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,所以需要进行封装,那么半导体封装的目的是什么呢?

    半导体芯片封装

      一、保护芯片。半导体芯片的生产车间的生产条件十分严苛,对温度和湿度的控制要求十分严格,同时严格控制尘埃颗粒度,严格的静电保护措施等,如果是汽车上的芯片,工作温度会更高,所以须对芯片进行封装,会对芯片起到保护作用。

      二、支撑作用。支撑固定好芯片便于电路连接,形成一定外形后,支撑整个器件,使其不易损坏。

      三、连接作用。将芯片的电极和外界的电路连通,引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。

      四、可靠性。封装的可靠性是封装工艺中重要的衡量指标。封装材料及工艺的选择也决定了芯片的工作寿命。

      半导体芯片封装的目的,就是保护好芯片,在脱离特定的生产条件后,使其能正常使用,并且见可能大的演唱芯片的工作寿命。

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