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    防尘半导体行业点胶方案

    这是一款基于RDL First WLP 行业点胶需求开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。该系统集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体,可全自动实现晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议,同时配置AMHS自动上下货机器人接口,匹配信息化管 理要求与无人化管理趋势,点胶区域达到 550mmx510mm。

    方案优势

    • 良率提升

      工作机位作业前后检测,末站专业检测,实现多重防呆。

    • 全自动化

      同时配备自动上料机、自动下料机,匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。

    • 防止整线宕机

      作业轨/传输轨分离,单台停机不影响整线运行。

    • 满足信息化管理需求

      实时MES系统对接,上传生产状态信息,系统异常状态报警

    • 严格温控

      对温度进行精细管控并自动校正

    • 满足严苛的工程条件要求

      百级防尘设计 专用于环保车间 ESD防静电设计 防震动

    方案组成


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