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半导体点胶机LS-77核心优势
高速运行，高速点胶，最大速度可达1.5m/s(X/Y)，最大加速度1.5g（X/Y）。
高精度，大理石平台结构精密质地均匀，稳定性好，强度大、硬度高，耐磨性好，能在重负荷及一般温度下保持稳定。直线电机加速度大，因为消除了影响精度的中间环节，系统的精度更高。
百级防尘，配置防尘部件及线缆，气体过滤等，打造无尘工作环境，专用于环保车间。ESD防静电设计（符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20标准) ； 防震动（矿物质框架，具有良好吸震性，有效减少高速运动带来的冲击）。
适用行业
符合半导体行业高精高速的点胶工艺需求。
LS-77 | 基本参数 |
尺寸 mm | 770×1170×1770（W*D*H） |
重量 kg | 标准机：980 |
用电需求 | 电压220V，50HZ，电流16A |
气压需求MPa | 最小气压0.6 |
设备功耗W | ≦3200 |
有效行程 mm | X410*Y475（单阀单轨）；X410*Y400（单阀双轨） X350*Y475（双阀单轨）；X350*Y400（双阀双轨) |
轨道高度mm | 910±30 |
轨道承重（含载具）Kg | 4.5 |
最大基板厚度 mm | 5.5 |
轴数 | X、Y、Z |
驱动方式 | 直线电机+精密导轨 |
定位精度 | ±2um(X\Y)；±2um(Z) |
重复精度 | ±1um(X\Y)；±1um(Z) |
最大速度 | 1.5m/s(X/Y)； |
最大加速度 | 1.5g(X/Y)； |
视觉定位系统 | 工业CCD |
计算机及软件 | Windows 系统开发下软件 |
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